Keramische Substrate für mikroelektronische Verpackungen

Als professioneller Hersteller möchten wir Ihnen Keramiksubstrate für mikroelektronische Verpackungen anbieten. Keramiksubstrate für mikroelektronische Verpackungen sind flache, starre und oft dünne Platten oder Platinen aus keramischen Materialien, die hauptsächlich als Basis oder Träger für elektronische Komponenten und Schaltkreise verwendet werden . Diese Substrate sind in verschiedenen Anwendungen unverzichtbar, darunter in der Elektronik, in der Halbleiterindustrie und in anderen Bereichen, in denen Hitzebeständigkeit, elektrische Isolierung und mechanische Stabilität erforderlich sind. Keramiksubstrate gibt es in verschiedenen Formen, Größen und Zusammensetzungen, um für bestimmte Anwendungen geeignet zu sein. Sie bieten eine stabile und wärmeleitende Grundlage für die Montage und Verbindung elektronischer Komponenten und sind daher entscheidend für die Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte und Systeme.

Die Torbo®-Keramiksubstrate für mikroelektronische Verpackungen

Artikel: Siliziumnitrid-Substrat

Material: Si3N4
Farbe: Grau
Dicke: 0,25–1 mm
Oberflächenbearbeitung: Doppelt poliert
Schüttdichte: 3,24 g/㎤
Oberflächenrauheit Ra: 0,4 μm
Biegefestigkeit: (3-Punkt-Methode): 600–1000 MPa
Elastizitätsmodul: 310 Gpa
Bruchzähigkeit (IF-Methode): 6,5 MPa･√m
Wärmeleitfähigkeit: 25°C 15-85 W/(m･K)
Dielektrischer Verlustfaktor: 0,4
Durchgangswiderstand: 25°C >1014 Ω･㎝

Durchschlagsfestigkeit: DC >15㎸/㎜

Keramiksubstrate für mikroelektronische Verpackungen sind spezielle Materialien, die bei der Herstellung mikroelektronischer Geräte verwendet werden. Hier sind einige Merkmale und Anwendungen von Keramiksubstraten:

Eigenschaften:Thermische Stabilität: Keramiksubstrate verfügen über eine ausgezeichnete thermische Stabilität und können hohen Temperaturen standhalten, ohne sich zu verziehen oder zu verschlechtern. Dies macht sie ideal für den Einsatz in Hochtemperaturumgebungen, die häufig in der Mikroelektronik vorkommen. Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient: Keramiksubstrate haben einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, wodurch sie resistent gegen Temperaturschocks sind und die Möglichkeit von Rissen, Absplitterungen usw. verringert werden andere Schäden, die aufgrund von thermischer Belastung auftreten können.Elektrisch isolierend: Keramiksubstrate sind Isolatoren und verfügen über hervorragende dielektrische Eigenschaften, was sie ideal für den Einsatz in mikroelektronischen Geräten macht, bei denen elektrische Isolierung erforderlich ist.Chemische Beständigkeit: Keramiksubstrate sind chemisch beständig und werden nicht beeinträchtigt Belastung durch Säuren, Basen oder andere chemische Substanzen, wodurch sie sich hervorragend für den Einsatz in rauen Umgebungen eignen.Anwendungen:

Keramiksubstrate werden häufig bei der Herstellung mikroelektronischer Geräte verwendet, darunter Mikroprozessoren, Speichergeräte und Sensoren. Zu den häufigsten Anwendungen gehören: LED-Verpackung: Keramiksubstrate werden aufgrund ihrer hervorragenden thermischen Stabilität, chemischen Beständigkeit und Isoliereigenschaften als Basis für die Verpackung von LED-Chips verwendet. Leistungsmodule: Keramiksubstrate werden für Leistungsmodule in elektronischen Geräten wie Smartphones verwendet. Computer und Automobile aufgrund ihrer Fähigkeit, die für die Leistungselektronik erforderlichen hohen Leistungsdichten und hohen Temperaturen zu bewältigen. Hochfrequenzanwendungen: Aufgrund ihrer niedrigen Dielektrizitätskonstante und ihres geringen Verlustfaktors sind Keramiksubstrate ideal für Hochfrequenzanwendungen wie Mikrowellengeräte und Antennen. Insgesamt spielen Keramiksubstrate für mikroelektronische Verpackungen eine bedeutende Rolle bei der Entwicklung leistungsstarker elektronischer Geräte. Sie bieten eine außergewöhnliche thermische Stabilität, chemische Beständigkeit und isolierende Eigenschaften, wodurch sie sich hervorragend für ein breites Spektrum mikroelektronischer Anwendungen eignen.

In chinesischen Fabriken hergestellte Torbo®-Keramiksubstrate für mikroelektronische Verpackungen werden häufig in elektronischen Bereichen wie Leistungshalbleitermodulen, Wechselrichtern und Konvertern eingesetzt und ersetzen andere Isoliermaterialien, um die Produktionsleistung zu steigern und Größe und Gewicht zu reduzieren. Ihre extrem hohe Festigkeit macht sie außerdem zu einem Schlüsselmaterial für die Erhöhung der Langlebigkeit und Zuverlässigkeit der von ihnen verwendeten Produkte.

Beidseitige Wärmeableitung in Leistungskarten (Leistungshalbleitern), Leistungssteuergeräten für Automobile