Keramiksubstrate

Keramiksubstrate

In China hergestellte Torbo®-Keramiksubstrate werden häufig in elektronischen Bereichen wie Leistungshalbleitermodulen, Wechselrichtern und Konvertern eingesetzt und ersetzen andere Isoliermaterialien, um die Produktionsleistung zu steigern und Volumen und Gewicht zu reduzieren. Ihre extrem hohe Festigkeit macht sie außerdem zu einem Schlüsselmaterial für die Erhöhung der Langlebigkeit und Zuverlässigkeit der Produkte, in denen sie verwendet werden.

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Produktbeschreibung

Als professioneller Hersteller möchten wir Ihnen Keramiksubstrate anbieten. Keramiksubstrate sind flache, starre und oft dünne Platten oder Platinen aus keramischen Materialien, die hauptsächlich als Basis oder Träger für elektronische Komponenten und Schaltkreise dienen. Diese Substrate sind in verschiedenen Anwendungen unverzichtbar, darunter in der Elektronik, in der Halbleiterindustrie und in anderen Bereichen, in denen Hitzebeständigkeit, elektrische Isolierung und mechanische Stabilität erforderlich sind. Keramiksubstrate gibt es in verschiedenen Formen, Größen und Zusammensetzungen, um für bestimmte Anwendungen geeignet zu sein. Sie bieten eine stabile und wärmeleitende Grundlage für die Montage und Verbindung elektronischer Komponenten und sind daher entscheidend für die Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte und Systeme.

Die Torbo® Keramiksubstrate


Artikel: Siliziumnitrid-Substrat

Material: Si3N4
Farbe: Grau
Dicke: 0,25–1 mm
Oberflächenbearbeitung: Doppelt poliert
Schüttdichte: 3,24 g/㎤
Oberflächenrauheit Ra: 0,4 μm
Biegefestigkeit: (3-Punkt-Methode): 600–1000 MPa
Elastizitätsmodul: 310 Gpa
Bruchzähigkeit (IF-Methode): 6,5 MPa・√m
Wärmeleitfähigkeit: 25°C 15-85 W/(m・K)
Dielektrischer Verlustfaktor: 0,4
Durchgangswiderstand: 25°C >1014 Ω・㎝

Durchschlagsfestigkeit: DC >15㎸/㎜


In chinesischen Fabriken hergestellte Torbo®-Keramiksubstrate werden häufig in elektronischen Bereichen wie Leistungshalbleitermodulen, Wechselrichtern und Konvertern eingesetzt und ersetzen andere Isoliermaterialien, um die Produktionsleistung zu steigern und Größe und Gewicht zu reduzieren. Ihre extrem hohe Festigkeit macht sie außerdem zu einem Schlüsselmaterial für die Erhöhung der Langlebigkeit und Zuverlässigkeit der von ihnen verwendeten Produkte.

Beidseitige Wärmeableitung in Leistungskarten (Leistungshalbleitern), Leistungssteuergeräten für Automobile

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