Elektronisches Substrat

Die von einer chinesischen Fabrik hergestellten Torbo®-Elektroniksubstrate finden Anwendung in der Elektronikindustrie, insbesondere in Leistungshalbleitermodulen, Wechselrichtern und Konvertern. Sie dienen als Ersatz für andere Isoliermaterialien, was zu einer höheren Produktionseffizienz und einer geringeren Gesamtgröße und einem geringeren Gewicht führt. Darüber hinaus spielt ihre außergewöhnliche Festigkeit eine entscheidende Rolle bei der Verbesserung der Langlebigkeit und Zuverlässigkeit der Endprodukte, in denen sie eingesetzt werden.

Anfrage absenden

Produktbeschreibung

Als professioneller Hersteller hochwertiger elektronischer Substrate können Sie sicher sein, elektronische Substrate in unserer Fabrik zu kaufen. Wir bieten Ihnen den besten Kundendienst und eine pünktliche Lieferung. Elektronische Substrate, auch Leiterplattensubstrate (PCB) genannt, sind die Grundmaterialien, auf denen elektronische Komponenten und Schaltkreise aufgebaut sind. Diese Substrate bieten eine Plattform für die Montage und Verbindung verschiedener elektronischer Komponenten wie integrierte Schaltkreise, Widerstände, Kondensatoren und andere elektronische Geräte.

Elektronische Substrate bestehen typischerweise aus Materialien wie glasfaserverstärktem Epoxidharz, Polyimid oder Keramik. Sie sind so konstruiert, dass sie über spezifische Eigenschaften wie elektrische Isolierung, mechanische Festigkeit und thermische Stabilität verfügen. Das Substrat weist häufig eine Schicht aus Kupferspuren und Leiterbahnen auf, die die Schaltkreisverbindungen bilden.

Diese Substrate spielen eine entscheidende Rolle in der modernen Elektronik und dienen als struktureller Träger und elektrisches Verbindungsmedium für elektronische Geräte, von einfacher Unterhaltungselektronik bis hin zu komplexen Computersystemen und Telekommunikationsgeräten. Abhängig von den Anforderungen der Anwendung gibt es sie in verschiedenen Typen und Ausführungen, beispielsweise als einseitige Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten oder mehrschichtige Leiterplatten mit komplizierten Schaltungsdesigns.

Das elektronische Substrat Torbo®

Artikel: Siliziumnitrid-Substrat

Material: Si3N4

Farbe: Grau

Dicke: 0,25–1 mm

Oberflächenbearbeitung: Doppelt poliert

Schüttdichte: 3,24 g/㎤

Oberflächenrauheit Ra: 0,4 μm

Biegefestigkeit: (3-Punkt-Methode): 600–1000 MPa

Elastizitätsmodul: 310 Gpa

Bruchzähigkeit (IF-Methode): 6,5 MPa･√m

Wärmeleitfähigkeit: 25°C 15-85 W/(m･K)

Dielektrischer Verlustfaktor: 0,4

Durchgangswiderstand: 25°C >1014 Ω･㎝

Durchschlagsfestigkeit: DC >15㎸/㎜

Die Tasche®Elektronisches SubstratWird in Elektronikbereichen wie Leistungshalbleitermodulen, Wechselrichtern und Konvertern eingesetzt und ersetzt andere Isoliermaterialien, um die Produktionsleistung zu steigern und Größe und Gewicht zu reduzieren.

Ihre extrem hohe Festigkeit macht sie außerdem zu einem Schlüsselmaterial, das die Lebensdauer und Zuverlässigkeit der Produkte erhöht, in denen sie verwendet werden.

Beidseitige Wärmeableitung in Leistungskarten (Leistungshalbleitern), Leistungssteuergeräten für Automobile