Keramische isolierende Wärmeableitungssubstrate

Keramische isolierende Wärmeableitungssubstrate

Keramische isolierende Wärmeableitungssubstrate sind eine spezielle Art von Keramiksubstraten, die in elektronischen Geräten und anderen Anwendungen verwendet werden, die eine effektive Wärmeableitung erfordern. Diese Substrate bestehen typischerweise aus Materialien wie Aluminiumnitrid, Siliziumkarbid oder Aluminiumoxid, die für ihre Widerstandsfähigkeit gegen hohe Temperaturen und ihre hohe Wärmeleitfähigkeit bekannt sind.

Die Hauptfunktion von isolierenden Wärmeableitungssubstraten aus Keramik besteht darin, die von elektronischen Bauteilen wie Leistungshalbleitern und Leuchtdioden (LEDs) erzeugte Wärme abzuleiten. Die Substrate sind so konzipiert, dass sie eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit bieten und eine effiziente Wärmeübertragung von den elektronischen Komponenten an die umgebende Luft oder das Kühlsystem ermöglichen. Die in diesen Substraten verwendeten Keramiken sind hochisolierend, was bedeutet, dass sie außergewöhnliche elektrische Isolationseigenschaften bieten und die elektronischen Komponenten vor Schäden durch elektrische Überlastung oder Kurzschlüsse schützen.

Keramische isolierende Wärmeableitungssubstrate sind in verschiedenen industriellen Anwendungen beliebt, darunter in der Automobilelektronik, Leistungselektronik, Luft- und Raumfahrt und LED-Beleuchtung. Aufgrund ihrer überlegenen Wärmeleitfähigkeit, elektrischen Isolierung und Haltbarkeit werden sie anderen Materialien wie Kunststoffen oder Metallen vorgezogen. Die hohe Wärmeleitfähigkeit dieser Substrate sorgt außerdem dafür, dass sowohl die elektronischen Komponenten als auch das Substratmaterial weniger thermisch belastet werden, was die Zuverlässigkeit und Leistung verbessert.

Insgesamt bieten isolierende Wärmeableitungssubstrate aus Keramik eine hervorragende Leistung und Zuverlässigkeit in elektronischen Anwendungen, die eine effektive Wärmeableitung, hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung erfordern.

Artikel: Keramische isolierende Wärmeableitungssubstrate

Material: Si3N4

Farbe: Grau

Dicke: 0,25–1 mm

Oberflächenbearbeitung: Doppelt poliert

Schüttdichte: 3,24 g/㎤

Oberflächenrauheit Ra: 0,4 μm

Biegefestigkeit: (3-Punkt-Methode): 600–1000 MPa

Elastizitätsmodul: 310 Gpa

Bruchzähigkeit (IF-Methode): 6,5 MPa･√m

Wärmeleitfähigkeit: 25°C 15-85 W/(m･K)

Dielektrischer Verlustfaktor: 0,4

Durchgangswiderstand: 25°C >1014 Ω･㎝

Durchschlagsfestigkeit: DC >15㎸/㎜