Der Hauptanwendungsmarkt liegt in Hochleistungs-LEDs, Leistungsmodulen und Laserbereichen. Aluminiumnitrid ist ebenfalls ein Mainstream
KeramikLeiterplattensubstrat im Vergleich zu Aluminiumoxid. Derzeit werden jedoch nur Hochleistungs-LEDs wie Bühnenlichter, Lichter, Projektile und UVLED nur in Aluminiumnitrid verwendet. Alternativ der Halbleiterlaser und das DC-DC-Leistungsmodul.
Zum einen sind die Wärmemanagementanforderungen dieser Produkte relativ hoch und hochleitende Substrate benötigen eine hohe Wärmeleitfähigkeit, um die Erwärmung zu unterstützen. Zum anderen handelt es sich bei diesen Produktchipmaterialien um Silizium, Chips und Aluminiumnitrid
Keramik. Der Wärmeausdehnungskoeffizient liegt näher beieinander und beide werden bei der thermischen Verformung kombiniert. In der Mitte wird es den Chip nicht besser nutzen können.
In Zukunft wird der Einsatz von Aluminiumnitrid immer häufiger, das Produkt wird kleiner, die Funktionen werden stärker und die Anforderungen an dieses Substrat werden immer höher. Hohe Wärmeleitfähigkeit ist ein immer drängendes Thema, Aluminiumnitrid ist derzeit das kostengünstigste Substrat.