​Welche Arten von keramischen Wärmeableitungssubstraten gibt es?

Je nach Herstellungsverfahren

Derzeit gibt es fünf gängige ArtenKeramik-Wärmeableitungssubstrate: HTCC, LTCC, DBC, DPC und LAM. Unter diesen gehören HTCC\LTCC alle zum Sinterprozess, und die Kosten werden höher sein.

1.HTCC

HTCC ist auch als „Hochtemperatur-Co-Fired-Multilayer-Keramik“ bekannt. Der Produktions- und Herstellungsprozess ist dem von LTCC sehr ähnlich. Der Hauptunterschied besteht darin, dass dem Keramikpulver von HTCC kein Glasmaterial hinzugefügt wird. HTCC muss in einer Hochtemperaturumgebung von 1300–1600 °C getrocknet und zu einem grünen Embryo ausgehärtet werden. Anschließend werden auch Durchgangslöcher gebohrt, die Löcher gefüllt und Schaltkreise im Siebdruckverfahren aufgedruckt. Aufgrund der hohen Co-Firing-Temperatur ist die Auswahl an Metallleitermaterialien begrenzt. Die Hauptmaterialien sind Wolfram, Molybdän, Mangan und andere Metalle mit hohen Schmelzpunkten, aber schlechter Leitfähigkeit, die schließlich laminiert und gesintert werden.

2. LTCC

LTCC wird auch als bei niedriger Temperatur gemeinsam gebrannte Mehrschichtschicht bezeichnetKeramiksubstrat. Diese Technologie erfordert zunächst das Mischen von anorganischem Aluminiumoxidpulver und etwa 30–50 % Glasmaterial mit organischem Bindemittel, um eine gleichmäßige Mischung zu einer schlammartigen Aufschlämmung zu erreichen. Dann kratzen Sie die Aufschlämmung mit einem Schaber in Blätter und durchlaufen dann einen Trocknungsprozess, um dünne grüne Embryonen zu bilden. Bohren Sie dann entsprechend dem Design jeder Schicht Durchgangslöcher, um Signale von jeder Schicht zu übertragen. Die internen Schaltkreise von LTCC nutzen Siebdrucktechnologie, um Löcher zu füllen bzw. Schaltkreise auf den grünen Embryo zu drucken. Die Innen- und Außenelektroden können aus Silber, Kupfer, Gold bzw. anderen Metallen bestehen. Abschließend wird jede Schicht laminiert und bei 850 °C erhitzt. Die Formung wird durch Sintern in einem Sinterofen bei 900 °C abgeschlossen.

3. DBC

Die DBC-Technologie ist eine direkte Kupferbeschichtungstechnologie, die die sauerstoffhaltige eutektische Flüssigkeit von Kupfer nutzt, um Kupfer direkt mit Keramik zu verbinden. Das Grundprinzip besteht darin, vor oder während des Beschichtungsprozesses eine angemessene Menge Sauerstoff zwischen Kupfer und Keramik einzubringen. Bei 1065 °C bis 1083 °C bilden Kupfer und Sauerstoff eine eutektische Cu-O-Flüssigkeit. Die DBC-Technologie nutzt diese eutektische Flüssigkeit, um chemisch mit dem Keramiksubstrat zu reagieren, um CuAlO2 oder CuAl2O4 zu erzeugen, und andererseits die Kupferfolie zu infiltrieren, um die Kombination aus Keramiksubstrat und Kupferplatte zu realisieren.

4. DPC

Die DPC-Technologie nutzt die direkte Verkupferungstechnologie, um Cu auf einem Al2O3-Substrat abzuscheiden. Das Verfahren kombiniert Materialien und Dünnschichtprozesstechnologie. Seine Produkte sind die in den letzten Jahren am häufigsten verwendeten keramischen Wärmeableitungssubstrate. Allerdings sind die Fähigkeiten zur Materialkontrolle und zur Prozesstechnologieintegration relativ hoch, was die technische Hürde für den Einstieg in die DPC-Branche und das Erreichen einer stabilen Produktion relativ hoch macht.

5.LAM

Die LAM-Technologie wird auch als Laser-Schnellaktivierungsmetallisierungstechnologie bezeichnet.

Das Obige ist die Erklärung des Herausgebers zur Klassifizierung vonKeramiksubstrate. Ich hoffe, dass Sie Keramiksubstrate besser verstehen. Beim PCB-Prototyping handelt es sich bei Keramiksubstraten um Spezialplatinen mit höheren technischen Anforderungen, die teurer sind als gewöhnliche Leiterplatten. Im Allgemeinen empfinden PCB-Prototyping-Fabriken die Produktion als mühsam oder wollen dies aufgrund der geringen Anzahl von Kundenaufträgen nicht oder nur selten tun. Shenzhen Jieduobang ist ein PCB-Proofing-Hersteller, der sich auf Rogers/Rogers-Hochfrequenzplatinen spezialisiert hat und die verschiedenen PCB-Proofing-Anforderungen der Kunden erfüllen kann. Zu diesem Zeitpunkt verwendet Jieduobang Keramiksubstrate für die Leiterplattenprüfung und kann ein reines Keramikpressen erreichen. 4~6 Schichten; Mischdruck 4~8 Schichten.