Nachrichten
Wir freuen uns, Ihnen die Ergebnisse unserer Arbeit und Unternehmensnachrichten mitteilen zu können und Ihnen zeitnahe Entwicklungen sowie Bedingungen für die Ernennung und Entfernung von Mitarbeitern mitzuteilen.
Brenntechnik von Keramik
Die technische Methode, einen körnigen Keramikkörper zu verdichten und ein festes Material zu bilden, wird Sintern genannt. Beim Sintern handelt es sich um eine Methode, bei der die Lücken zwischen den Partikeln im Keramikkörper entfernt werden, eine kleine Menge Gas und organische Verunreinigungen ......
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Das Keramiksubstrat eignet sich für Chips der mittleren und oberen Preisklasse
Keramiksubstrate können die Leistungsanforderungen von Chips der mittleren und oberen Preisklasse erfüllen und werden in High-End-Produkten in den Bereichen Beleuchtung von Haushaltsgeräten, Informationskommunikation und Sensoren gut eingesetzt. Sie sind ein ideales Verpackungsmaterial für eine neue......
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Diesel-Vorglühkerzen schon lange
Die Vorglühkerzen für Dieselfahrzeuge werden nicht regelmäßig im Zyklus ausgetauscht. Wenn die Komponente defekt ist oder nicht ordnungsgemäß funktioniert, muss sie erkannt werden. Nach Abschluss des Tests müssen umfassende Ersatzmaßnahmen ergriffen werden.
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Die umfassende Leistung von Keramik aus Aluminiumoxid (Al2O3) ist besser
Aluminiumoxidkeramik (Al2O3) ist besser und wird derzeit am weitesten ausgereift eingesetzt. Keramikrohstoffe aus Aluminiumoxid (Al2O3) sind reichhaltig, haben eine geringe Festigkeit, eine hohe Härte, Wärmebeständigkeit, Isolierung, chemische Stabilität und eine gute Metallhaftung.
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Fortschrittliches Keramikmaterial wird auch als Präzisionskeramikmaterial bezeichnet
Fortschrittliche Keramikmaterialien, auch Präzisionskeramikmaterialien genannt, beziehen sich auf die Verwendung raffinierter, hochreiner, ultrafeiner anorganischer Verbindungen, die aus Rohstoffen und fortschrittlichen Herstellungsprozesstechniken hergestellt werden.
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Siliziumkarbid-Substrat
Anwendung: Für Siliziumkarbid-Substrate, lange Ausdehnung, mehrfache Verwendung von Niederspannungsschaltkreisen und VLSI-Hochkühlungspaketen, wie z. B. Hochgeschwindigkeits-LSI-Band mit hoher Integrationslogik und supergroße Computer, Lichtkommunikationskredit-Laserdioden-Substratanwendung usw.
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