Aluminiumoxidkeramik (Al2O3) ist besser und wird derzeit am weitesten ausgereift eingesetzt. Keramikrohstoffe aus Aluminiumoxid (Al2O3) sind reichhaltig, haben eine geringe Festigkeit, eine hohe Härte, Wärmebeständigkeit, Isolierung, chemische Stabilität und eine gute Metallhaftung.
WeiterlesenFortschrittliche Keramikmaterialien, auch Präzisionskeramikmaterialien genannt, beziehen sich auf die Verwendung raffinierter, hochreiner, ultrafeiner anorganischer Verbindungen, die aus Rohstoffen und fortschrittlichen Herstellungsprozesstechniken hergestellt werden.
WeiterlesenAnwendung: Für Siliziumkarbid-Substrate, lange Ausdehnung, mehrfache Verwendung von Niederspannungsschaltkreisen und VLSI-Hochkühlungspaketen, wie z. B. Hochgeschwindigkeits-LSI-Band mit hoher Integrationslogik und supergroße Computer, Lichtkommunikationskredit-Laserdioden-Substratanwendung usw.
WeiterlesenAluminiumnitrid-Substrat: A. Rohstoff: AIN kommt nicht in der Natur vor, sondern wurde 1862 als künstliches Mineral erstmals von Genther et al. synthetisiert. Die Darstellung der Darstellung des Aln-Pulvers soll durch die Nitridmethode und die direkte Nitridierungsmethode reduziert werden. Ersteres......
WeiterlesenFilmgesetz: Metallisierung durch Vakuumbeschichtung, Ionenplattierung, Sputterbeschichtung usw. Der Wärmeausdehnungskoeffizient des Metallfilms und des Keramiksubstrats sollte jedoch so gut wie möglich sein und die Haftung der Metallisierungsschicht sollte verbessert werden;
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