Der Unterschied zwischen verschiedenen Lichtquellen beim Schneiden von Keramiksubstraten
2021-08-04
Verschiedene Lichtquellen (UV, grünes Licht, Infrarot) SchneidenKeramiksubstrat
Unterschied 1:
Infrarot-FaserlaserschneidenKeramiksubstratDie verwendete Wellenlänge beträgt 1064 nm, die Wellenlänge von grünem Licht beträgt 532 nm und die ultraviolette Wellenlänge beträgt 355 nm.
Infrarot-Faserlaser können eine höhere Leistung erzeugen und auch die Wärmeeinflusszone ist größer;
Faserlaser mit grünem Licht sollten etwas besser sein, die Wärmeeinflusszone ist klein;
Das ultraviolette LaserschneidenKeramiksubstratist ein Bearbeitungsmodus der molekularen Bindung des Materials. Der von der Wärme betroffene Bereich ist am kleinsten, was auch zu einer leichten Karbonisierung beim Schneiden der nichtmetallischen Leiterplatte führt, und der ultraviolette Laser kann karbonisiert werden. Auch völlige Kohlensäuregründe.
Unterschied 1:
Infrarot-FaserlaserschneidenKeramiksubstratDie verwendete Wellenlänge beträgt 1064 nm, die Wellenlänge von grünem Licht beträgt 532 nm und die ultraviolette Wellenlänge beträgt 355 nm.
Infrarot-Faserlaser können eine höhere Leistung erzeugen und auch die Wärmeeinflusszone ist größer;
Faserlaser mit grünem Licht sollten etwas besser sein, die Wärmeeinflusszone ist klein;
Das ultraviolette LaserschneidenKeramiksubstratist ein Bearbeitungsmodus der molekularen Bindung des Materials. Der von der Wärme betroffene Bereich ist am kleinsten, was auch zu einer leichten Karbonisierung beim Schneiden der nichtmetallischen Leiterplatte führt, und der ultraviolette Laser kann karbonisiert werden. Auch völlige Kohlensäuregründe.
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